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7纳米车规级芯片研发商「芯擎科技」完成数亿元B轮融资

2024-03-28 17:29:04 分享至

近日，车规级处理器解决方案提供商“芯擎科技”完成了数亿元B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等机构参与跟投。本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广，以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。

投融资车规级芯片芯擎科技

7纳米车规级芯片研发商「芯擎科技」宣布完成近5亿元A+轮融资

2023-02-28 17:15:00 分享至

由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资成立。

芯片芯擎科技融资

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7纳米车规级芯片研发商「芯擎科技」完成数亿元B轮融资

7纳米车规级芯片研发商「芯擎科技」宣布完成近5亿元A+轮融资