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7纳米车规级芯片研发商「芯擎科技」完成数亿元B轮融资

近日,车规级处理器解决方案提供商“芯擎科技”完成了数亿元B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投,基石资本等机构参与跟投。本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广,以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。(泰伯网综合)

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