12月8日消息，5G通信基带芯片制造商“创芯慧联”完成数亿元C轮融资，由金浦资本领投，弘卓资本、国中资本跟投，多位老股东继续加持。本轮融资资金主要用于量产及新产品研发。这也是创芯慧联今年以来的第二轮融资。
创芯慧联成立于2019年，专注于移动通信领域集成电路研发、设计和应用。公司主营业务为5G小基站芯片和物联网芯片。
由金浦资本领投，弘卓资本、国中资本跟投，多位老股东继续加持。
12月8日消息，5G通信基带芯片制造商“创芯慧联”完成数亿元C轮融资，由金浦资本领投，弘卓资本、国中资本跟投，多位老股东继续加持。本轮融资资金主要用于量产及新产品研发。这也是创芯慧联今年以来的第二轮融资。
创芯慧联成立于2019年，专注于移动通信领域集成电路研发、设计和应用。公司主营业务为5G小基站芯片和物联网芯片。
{{item.content}}