传拜登政府将施压台积电，增加向美国汽车厂商的芯片供应

1月30日消息，据彭博社报道，美国拜登政府下周将与台湾当局及产业代表进行虚拟会议，讨论汽车芯片供应紧缺问题，预计将向台积电及其同行施压，要求增加向美国汽车制造商的关键芯片供应。

对此，中国外交部发言人赵立坚在周五的例行记者会上回应称不了解有关会议，并重申：“中方在台湾问题上的立场是一贯的、明确的。我们坚决反对美台进行任何形式的官方往来。”