分享
Scan me 分享到微信

仁芯科技完成近亿元Pre-A+轮融资,布局车载高速通信芯片

近日专注于车载高速通信芯片的初创仁芯科技完成了近亿元Pre-A+轮融资,华山资本、海望资本等基金参与投资。据悉,仁芯科技本轮所募资金将用于在产品持续研发、市场推广以及企业运营等,加速布局车载芯片市场。这也是仁芯科技继2022年底获近亿元融资后的又一轮融资。仁芯科技成立于2022年2月,主营业务为汽车芯片设计。(36氪)

24小时最热快讯

泰伯APP
感受不一样的阅读体验
立即打开