由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资成立。
由国方创新领投。
由长安安和、东风交银、科博达、星宇股份以及老股东临芯投资联合领投。
由红杉资本领投。
旨在通过东风公司百万辆级规模汽车芯片应用需求拉动，组建国内领先的汽车芯片产业链，研发与应用汽车MCU与专用芯片。
提案具体包括：发挥区域聚集优势盘活闲置资源，鼓励兼并重组、加快建设智慧工厂等。
本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广.
苏州云途半导体有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)。
由芯擎科技自主研发的第一代智能驾舱芯片已经进入流片阶段，将于今年四季度推向市场。
地平线将开启车规级AI芯片的前装量产元年。
