据界面新闻消息，湖北芯擎科技有限公司武汉公司总经理汪子元表示，由芯擎科技自主研发的第一代智能驾舱芯片SE1000，已经进入流片阶段，将于今年四季度推向市场。据悉，这是国内首款基于先进7纳米工艺制程的车规级智能驾舱控制芯片，预计2022年完成上车集成和测试，将打破此前国外供应商在这一市场的垄断地位，并填补我国在自主设计高端智能驾舱平台主芯片领域的空白。
由芯擎科技自主研发的第一代智能驾舱芯片已经进入流片阶段，将于今年四季度推向市场。
据界面新闻消息，湖北芯擎科技有限公司武汉公司总经理汪子元表示，由芯擎科技自主研发的第一代智能驾舱芯片SE1000，已经进入流片阶段，将于今年四季度推向市场。据悉，这是国内首款基于先进7纳米工艺制程的车规级智能驾舱控制芯片，预计2022年完成上车集成和测试，将打破此前国外供应商在这一市场的垄断地位，并填补我国在自主设计高端智能驾舱平台主芯片领域的空白。
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