车规级芯片研发商「瞻芯电子」完成数亿元B轮融资

创业邦 2023-02-28 17:01

由国方创新领投。

上海瞻芯电子科技有限公司（下称“瞻芯电子”）继去年12月完成数亿元Pre-B轮融资之后，日前宣布已完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投，老股东光速中国、临芯投资、广发信德持续追加。

瞻芯电子2017年成立于上海临港，是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司，建成了一座按车规级标准设计的SiC晶圆厂，致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品，并围绕碳化硅(SiC)功率半导体应用，为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。

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