近日,车规级处理器解决方案提供商“芯擎科技”完成了数亿元B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投,基石资本等机构参与跟投。本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广,以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。
据芯华章科技官微消息,12月4日,EDA解决方案提供商芯华章与车规芯片设计公司芯擎科技宣布战略合作,芯擎科技将导入芯华章相关EDA验证工具,推进车规级芯片和应用软件的协同开发,缩短产品上市周期,加速智能驾驶芯片创新。