4月25日消息，中国科学院量子信息与量子科技创新研究院向国盾量子交付了一款504比特超导量子计算芯片“骁鸿”，用于验证国盾量子自主研制的千比特测控系统。此款芯片刷新了国内超导量子比特数量的纪录，后续还计划通过中电信量子集团的“天衍”量子计算云平台等向全球开放。
4月24日消息，国内智驾通信芯片企业仁芯科技宣布获近亿元Pre-A++轮融资，本轮融资由长江中大西威领投，电连晟德创投基金、容亿投资等新老股东跟投。本轮融资所募集的资金，将主要用于公司第一代16Gbps高性能车载SerDes产品的规模化量产、全场景应用落地推广以及全流程客户服务队伍的建设。仁芯科技成立于2022年2月，主要专注于车载高速通信芯片的研发与创新。
4月24日，地平线发布最新一代芯片产品征程6家族。面向中阶智驾市场，地平线推出城区性价比方案——征程6M，以及面向高速NOA方案——征程6E。同时，地平线官宣与10家车企及品牌，以及多家生态伙伴达成征程6E/M的合作。2024年内，征程6E/M将实现首个前装量产车型交付，2025年将实现超10款车型集中量产交付。
据泰矽微电子官微消息，近日，模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司宣布完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方为博奥集团。泰矽微成立于2019年9月，经过4年多快速发展，在车规专用MCU领域已形成完整的产品矩阵布局，产品覆盖汽车传感和执行相关的多类应用。
日前，据企查查动态，Momenta芯片项目公司新芯航途股份发生变更，原大股东苏州好望角新芯和苏州摩尔芯远共同出让约10%的股份，主要增加持股方为苏州高铁新城。 从数据来看，本次增加认缴金额约127万元，主要是苏州高铁新城方对新芯航途的再一次增投，实际上相当于新芯航途完成了第二轮融资，由苏州高铁新城方面领投。今年1月，苏州高铁新城仅认缴约22万元，持股2.2%，完成本次投资后，持股比例达到12.8%，成为除Momenta相关负责人关联公司之外的第二大股东。
4月19日消息，近日，毫厘智能科技（江苏）有限公司（简称“MCT毫厘智能”），一家专注于智能时空感知芯片和解决方案的创新公司，宣布完成超亿元人民币的Pre-A轮融资。本轮融资由弘晖基金领投，珠海高新金融投资、宁波市镇海产业投资等知名机构跟投，同时老股东武岳峰持续加码，将为MCT毫厘智能的进一步发展提供有力资金支持，加速了产品研发和规模化生产的步伐。
4月19日，禾赛正式发布基于第四代芯片架构的超广角远距激光雷达ATX。据介绍，ATX是一款平台型产品，沿用已经量产数十万台的成熟AT平台，并搭载第四代芯片架构，全面升级了光机设计和激光收发模块。ATX 预计将于2025年Q1开始大规模量产。
4月18日消息，有投资者在互动平台向华力创通提问：北斗室内外融合 5g芯片项目，成功了没有？公司回答表示：北斗+5G融合基带芯片正在研制过程中。
“奕泰微电子”近期完成Pre-A+轮融资，由中科创星领投、同创共进跟投，鹏晨资本、一旗力合等持续跟投。奕泰微电子表示，本轮融资主要用于车载以太网芯片研发和产品交付。
4月15日消息，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投，昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。该轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地，尤其是AI PC领域的创新技术研发。
4月11日，一站式芯片定制服务商灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯股份”），在科创板发行上市。首日开盘后，灿芯股份股价一路高开，涨超170%。招股书显示，灿芯股份多项核心技术已在导航定位、智能语音处理、安全加密等多个领域得到广泛应用，公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。
Meta Platforms当地时间4月10日宣布其训练与推理加速器项目（MTIA）的最新版本。MTIA是Meta专门为AI工作负载设计的定制芯片系列。 Meta表示，与第一代MTIA相比，最新版本显著改进了性能，并有助于强化内容排名和推荐广告模型。
爱企查App显示，近日，墨芯人工智能科技（深圳）有限公司发生工商变更，股东新增蚂蚁集团旗下上海云玡企业管理咨询有限公司等，同时公司注册资本由约4015.6万人民币增至约4363.6万人民币。据官网信息，墨芯人工智能是一家专注于AI芯片设计的公司。
近日，车规级处理器解决方案提供商“芯擎科技”完成了数亿元B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等机构参与跟投。本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广，以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。
3月28日消息，全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示，将和联发科深度合作，向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。
当地时间3月18日，英伟达CEO黄仁勋在GTC 2024的主题演讲中宣布，比亚迪将采用英伟达下一代智能汽车芯片Thor。
3月5日消息，三星将开始测试英伟达的数字孪生（Digital Twin）技术（基于Omniverse平台），以提高半导体芯片制造工艺的产量。数字孪生技术是在虚拟空间中，构建物理实体的“克隆体”，人工智能和大数据可用于分析和预测情况。如果在半导体芯片工厂中使用这种技术，就可以减少次品，提高良品率。
高通Ride智驾芯片近期拿到了丰田和一汽红旗的项目定点。此外，高通也在与国内其他头部车企接触。“顺利的话，今年底可能会量产。像丰田这种全球车企，进度可能没有那么快，预计得2025年底。”
2月20日消息，有投资者在互动平台向四维图新提问：董秘，你好！自动驾驶发展到今天，国内的竞争太激烈了，行业的利润也越来越低，贵司是否想过接着一带一路的契机，把贵司的高精度地图，智驾解决方案，车规芯片出口到非洲，那边的发展应该刚起步，贵司可以借着这个机会占据先手，实现在国内卷技术，国外卷业绩和利润。公司回答表示：非常感您的建议和激励。
