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国内智驾通信芯片企业「仁芯科技」获近亿元Pre-A++轮融资

4月24日消息,国内智驾通信芯片企业仁芯科技宣布获近亿元Pre-A++轮融资,本轮融资由长江中大西威领投,电连晟德创投基金、容亿投资等新老股东跟投。本轮融资所募集的资金,将主要用于公司第一代16Gbps高性能车载SerDes产品的规模化量产、全场景应用落地推广以及全流程客户服务队伍的建设。仁芯科技成立于2022年2月,主要专注于车载高速通信芯片的研发与创新。(泰伯网综合)

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