此前曾于2023年6月30日递表。
据弗若斯特沙利文数据，按2022年车规级高算力SoC出货量计，黑芝麻智能为全球第三大供应商。
预计2030年，芯片将在高端汽车整个物料成本20%以上。
双方将共同基于高精度地图与智能芯片的创新技术结合，在智能网联汽车、车路协同和智慧交通等多领域深入合作。
黑芝麻智能宣布，获得东风集团旗下东风乘用车首款纯电轿车和首款纯电SUV两大车型的项目定点。
双方将基于在车用操作系统和车用SoC智能AI芯片等领域发挥各自优势，展开深度合作。
由武岳峰科创领投。
双方将在车规级自动驾驶AI芯片、大数据、云计算等方面展开合作。
双方携手打造基于大算力平台、多传感器融合控制的高阶自动驾驶系统产品。
目前双方已经联合获得一系列车企项目，目标2022年实现量产。
双方将在自动驾驶领域深化全面合作，联手打造智能驾驶解决方案。
双方将在车规级自动驾驶计算芯片、视觉感知算法等方面展开合作。
这也是小米决定造车之后，在智能汽车产业链上第一家投资的企业。
黑芝麻智能科技寻求在此轮融资中获得至少15亿元人民币融资，公司估值至多为15亿美元。
