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黑芝麻智能科技联合创始人刘卫红:预计2025年中国新车自动驾驶渗透率超过60%

预计2030年,芯片将在高端汽车整个物料成本20%以上。

2023中国汽车重庆论坛于6月8日-9日召开,黑芝麻智能科技联合创始人兼总裁刘卫红出席并演讲。

刘卫红在演讲中表示,随着汽车新时代的到来,全新的汽车产业链逐渐形成,有几个特点:一是核心技术和产品正在由传统的动力底盘到车身电气方面的技术向芯片软件、数据转移;二是产业的价值链重构,传统汽车零部件体系的构成发生了巨大的变化。

刘卫红表示,预计2030年,芯片将在高端汽车整个物料成本20%以上,还有专家预测软件成本将占到整车成本更的高比例大于30%,一是传统封闭垂直的汽车生态逐渐转化为网状式开放合作共赢的产业生态。

“从汽车自动驾驶的发展来看,自动驾驶技术已经开始走向成熟。越来越多的新车型开始运用自动驾驶功能,预计2025年中国新车高阶辅助驾驶,自动驾驶渗透率超过60%。2030年以前,L3的时代会到来。”他说。

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