到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准。
到2030年，全球芯片整体规模将超过1万亿美元。
本次峰会围绕自动驾驶芯片、智能座舱芯片、传感器芯片等方向设置了多个话题。
本轮融资资金将主要用于车规级芯片领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备等用途。
项目总投资3.3亿元。
高通成都研发中心项目是高通公司首次在四川落地的研发机构。
涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求。
启动智能网联汽车准入和上路通行试点，加快5G车路协同的技术应用。
台积电去年第四季度净利润2959亿元新台币，同比增长78%。
本轮融资由无锡海创领投，芯和投资、无锡新投跟投。
进一步畅通芯片产供信息渠道，完善上下游合作机制。
公司注册资本增至约1044万人民币。
广汽资本于2021年3月投资粤芯半导体。
继续实施汽车芯片攻坚行动，全力提升芯片供给能力，推进龙头企业强链补链。
比亚迪将停止燃油车生产；马斯克登顶福布斯2022全球亿万富豪榜；四维图新与霍尼韦尔在汽车芯片等领域达成合作
提高汽车自动化程度的蓬勃需求将超过全球芯片短缺和供应链中断带来的近期挑战。
美的于2018年成立上海美仁半导体公司，涉及工业、车规等领域的芯片开发。
进一步支持整车、零部件、芯片企业协同创新，稳妥有序提升国内芯片生产供给能力。
