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本轮融资资金将主要用于车规级芯片领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备等用途。

经营范围包含集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造等。

公司注册资本增至约1044万人民币。