汽车芯片设计商摩芯半导体完成数千万元Pre-A轮融资

近日，无锡摩芯半导体有限公司完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由无锡海创领投，芯和投资、无锡新投跟投。此次所获资金将用于车规芯片的研发推进。

此轮融资是摩芯半导体继5月份获得兴旺投资领投的千万元天使轮融资之后，在本年度获得的第二笔融资。

无锡摩芯半导体有限公司成立于2021年，是一家专注在汽车半导体芯片设计领域的科技公司，公司主要提供汽车半导体领域的控制芯片解决方案，主要应用场景是汽车里面的各种域控制器、区域控制器、子系统控制器、中央网关、区域网关。