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7纳米车规级芯片研发商「芯擎科技」完成数亿元B轮融资

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近日,车规级处理器解决方案提供商“芯擎科技”完成了数亿元B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投,基石资本等机构参与跟投。本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广,以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。

上汽旗下基金入股格威半导体,后者为芯片研发商

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近日,格威半导体(厦门)有限公司发生工商变更,新增无锡鼎晖弘嘉股权投资合伙企业(有限合伙)、上汽旗下嘉兴上汽创永股权投资合伙企业(有限合伙)等为股东,同时公司注册资本由约198万人民币增至约225万人民币。格威半导体(厦门)有限公司成立于2019年5月,法定代表人为LIU HENGSHENG,经营范围含集成电路设计、数据处理和存储服务、软件开发、通信设备零售等。据悉,格威半导体是一家专注于高端模拟前端芯片开发的公司。

视觉芯片研发商「锐思智芯」完成数亿元Pre-B轮融资

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11月21日消息,近日,新一代融合视觉传感器芯片公司锐思智芯宣布完成数亿元Pre-B轮融资。国投创业、元禾辰坤联合领投,联想创投、清科创投、谷雨嘉禾、同歌创投、中科先进产业基金、深圳天使母基金、讯飞创投、追远创投等老股东持续跟投。创始人邓坚表示,本轮资金主要用于企业产品量产、加速新产品研发及新领域开拓等。 锐思智芯是一家新型融合视觉传感领域的芯片研发及整体方案提供商,核心技术为其独创的Hybrid Vision融合视觉传感技术,核心产品是融合式视觉传感器芯片ALPIX系列,为智能手机、消费电子、智能安防、智能汽车领域提供一体化智能视觉解决方案。

车载芯片研发商「翌创微电子」完成近亿元A轮融资

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成都翌创微电子有限公司(下称“翌创微电子”)近日宣布完成近亿元的A轮融资,倍特基金、北京集成电路基金、鑫芯创投等机构参与本轮增资,老股东冯源资本继续跟投。翌创微电子主要从事工规、车规MCU芯片的研发及产业化,产品覆盖高端32位、64位MCU、MPU、ADAS、DSP 的SoC芯片,是集研发设计、制造、销售、生态建设为一体的公司。

车规芯片研发商芯必达完成近亿元Pre-A轮融资,和高资本追投

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8月23日,武汉芯必达微电子有限公司完成近亿元Pre-A轮融资。本轮投资方包括新微资本、和高资本、金沙江华皓等机构,和高资本作为芯必达天使轮股东追加投资。本轮融资资金将主要用于充实研发团队、推进多款车规芯片规模量产等。

车规毫米波雷达芯片研发商牧野微完成Pre-A+轮融资

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本次融资由华山资本领投,以莱创投跟投。

车规毫米波雷达芯片研发商牧野微获亿元人民币Pre-A轮融资

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本轮融资由五源资本和红点中国领投。

7纳米车规级芯片研发商「芯擎科技」宣布完成近5亿元A+轮融资

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由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资成立。

车规级芯片研发商「瞻芯电子」完成数亿元B轮融资

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由国方创新领投。

激光雷达芯片研发商阜时科技获奇瑞、先导产投战略投资

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获奇瑞集团旗下瑞丞基金和先导产投战略投资,融资金额未披露。

激光雷达芯片研发商阜时科技完成数亿元C1轮融资

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募集资金主要用于激光雷达核心芯片研发。

小米投资自动驾驶芯片研发商辉羲智能 联合创始人曾担任蔚来自动驾驶负责人

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经营范围包括集成电路芯片设计及服务等。

“芯旺微电子”宣布完成C2轮融资,推进更高功能安全等级的车规芯片研发

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一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个机构投资。

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