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小米投资车载芯片研发商杰平方半导体
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公司注册资本由约5628.57万人民币增至约8175.49万人民币。

高通加码自动驾驶芯片 欲以舱驾一体抢市场
高通加码自动驾驶芯片 欲以舱驾一体抢市场

高通面向自动驾驶的骁龙Ride系列将包含四类芯片。

比亚迪智驾研发换帅,筹备AI芯片团队
比亚迪智驾研发换帅,筹备AI芯片团队

电子集成部总监韩冰已经成为比亚迪规划院的智能驾驶研发负责人。

高通将收购以色列车载通讯芯片制造商Autotalks
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Autotalks目前主要生产自动驾驶领域的专用芯片。

千寻位置发布首款北斗时空智能芯片,已应用于智能驾驶、共享出行等领域
千寻位置发布首款北斗时空智能芯片,已应用于智能驾驶、共享出行等领域

4月26日,第十三届中国卫星导航年会,千寻位置网络有限公司宣布推出业内首款北斗时空智能芯片——千寻步光BG1101。

谷歌将AI芯片团队并入云计算部门,追赶微软和亚马逊
谷歌将AI芯片团队并入云计算部门,追赶微软和亚马逊

此前,谷歌还将其两个人工智能研究实验室DeepMind和Google Brain合并,以加速其人工智能工作。

XR芯片厂商「万有引力」完成数亿元人民币Pre-A+轮融资
情报XR芯片厂商「万有引力」完成数亿元人民币Pre-A+轮融资

本轮融资由歌尔股份、PICO、米哈游、三七互娱联合出资设立的同歌创投领投。

传微软正自研AI芯片,代号“Athena”
传微软正自研AI芯片,代号“Athena”

以便应用于ChatGPT背后的生成式AI技术,包括训练大型语言模型(LLM)和AI推理(inference)。

腾讯披露自研芯片“沧海”最新进展,已在业务场景中投用数万片
腾讯披露自研芯片“沧海”最新进展,已在业务场景中投用数万片

其自研的AI推理芯片“紫霄”也已在内部业务中投用。

程泰毅加入芯驰任CEO,将全面负责公司总体战略、营运与管理
程泰毅加入芯驰任CEO,将全面负责公司总体战略、营运与管理

芯驰的两位联合创始人,张强先生和仇雨菁女士,将分别担任CMO和COO。

前理想AI芯片一号位骄旸加入三星,负责组建GPU团队
前理想AI芯片一号位骄旸加入三星,负责组建GPU团队

骄旸离开或许是因为“AI芯片性价比低,不是理想汽车造芯的优先选择”。

车规毫米波雷达芯片研发商牧野微获亿元人民币Pre-A轮融资
芯瑞达参设10亿元汽车产业基金,重点关注自动驾驶、车规级芯片等领域
芯瑞达参设10亿元汽车产业基金,重点关注自动驾驶、车规级芯片等领域

公司拟拟出资不超过1亿元参设安徽省芯车联动产业投资基金。

小米投资汽车电子芯片研发商「鸿翼芯 」
小米投资汽车电子芯片研发商「鸿翼芯 」

鸿翼芯正在研发多款车规级芯片。

高通汽车芯片研发中心落地成都,推进自动驾驶和智能驾舱领域研发
高通汽车芯片研发中心落地成都,推进自动驾驶和智能驾舱领域研发

高通成都研发中心项目是高通公司首次在四川落地的研发机构。

聚焦车规大算力芯片市场,「复睿微电子」完成数亿元Pre-A轮融资
情报聚焦车规大算力芯片市场,「复睿微电子」完成数亿元Pre-A轮融资

本轮融资由合肥产投、合肥高投联合领投,芯原股份跟投。

工信部:到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
工信部:到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准

涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求。

联想英伟达合作研发新一代车载域控制器平台
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相关产品预计将于2025年初量产。

欧比特启动近8亿元芯片、平台计算机项目,可用于卫星、航天器等
欧比特启动近8亿元芯片、平台计算机项目,可用于卫星、航天器等

计划研制包含导航通信芯片、主控芯片、人工智能芯片、通用计算芯片在内的共5款芯片产品。

工信部:加快新体系电池、汽车芯片、车用操作系统等技术攻关和产业化应用
工信部:加快新体系电池、汽车芯片、车用操作系统等技术攻关和产业化应用

启动智能网联汽车准入和上路通行试点,加快5G车路协同的技术应用。

7纳米车规级芯片研发商「芯擎科技」宣布完成近5亿元A+轮融资
情报7纳米车规级芯片研发商「芯擎科技」宣布完成近5亿元A+轮融资

由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资成立。

三星电子将为美国安霸生产自动驾驶芯片
三星电子将为美国安霸生产自动驾驶芯片

三星电子表示,安霸的CV3-AD685系统级芯片(SoC)被用于作为自动驾驶汽车大脑的高级驾驶辅助系统。

高性能车载MCU企业「曦华科技」完成数亿元B轮融资
3D传感器芯片和解决方案提供商「灵明光子」完成亿元级C+轮融资
情报3D传感器芯片和解决方案提供商「灵明光子」完成亿元级C+轮融资

在此之前,灵明光子已完成多轮融资,引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本。

毫米波汽车雷达芯片研发商矽杰微电子获阳光融汇资本独投,将加快汽车等领域的业务拓展
毫米波汽车雷达芯片研发商矽杰微电子获阳光融汇资本独投,将加快汽车等领域的业务拓展

2022年3月,公司宣布完成B+轮增资,由陕西投资集团、自明资本和青域基金联合投资。

光量子芯片研发商「图灵量子」完成数亿元A轮融资
光量子芯片研发商「图灵量子」完成数亿元A轮融资

本轮融资由「国家队」中国互联网投资基金(简称中网投)领投。

台积电CEO称正考虑在欧洲建设汽车芯片厂
台积电CEO称正考虑在欧洲建设汽车芯片厂

台积电去年第四季度净利润2959亿元新台币,同比增长78%。

半导体激光芯片研发商柠檬光子获数亿元B2轮融资
半导体激光芯片研发商柠檬光子获数亿元B2轮融资

该轮融资由深圳市创新投资集团、深圳市高新投集团联合领投。

富士康将采用英伟达芯片打造自动驾驶汽车平台
富士康将采用英伟达芯片打造自动驾驶汽车平台

富士康称,将基于英伟达的DRIVE-Orin芯片为汽车制造电子控制单元(ECU)。

聚焦车规大算力芯片市场,「复睿微电子」完成数亿元天使+轮融资
曝台积电获特斯拉巨额4nm芯片订单
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这些芯片将用于未来的自动驾驶系统。

吉利旗下芯片公司晶能完成首轮融资
吉利旗下芯片公司晶能完成首轮融资

预计2023年将有多款产品开始装车。

车规级芯片供应商「英迪芯微」完成3亿元B轮战略融资
情报车规级芯片供应商「英迪芯微」完成3亿元B轮战略融资

由长安安和、东风交银、科博达、星宇股份以及老股东临芯投资联合领投。

射频与无线感知芯片技术提供商“科默罗”完成数千万天使轮融资
情报射频与无线感知芯片技术提供商“科默罗”完成数千万天使轮融资

兰湾投资、力合资本旗下一汽力合基金以及相关产业合作方投资。

Meta公开招募VP职级AR/VR芯片负责人
科大讯飞投资设立新公司,经营范围含集成电路芯片及产品销售
小米投资汽车芯片研发商傲芯科技
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经营范围包含集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造等。

阿里云未来两年20%的新增算力将使用自研芯片替代
国产DSP芯片供应商“中科本原”完成B轮融资
情报国产DSP芯片供应商“中科本原”完成B轮融资

由毅达资本、中国互联网投资基金联合领投。

3D视觉芯片厂商中科融合获数千万融资,华映资本领投
3D视觉芯片厂商中科融合获数千万融资,华映资本领投

万讯自控、老股东硅港资本、海南颐和跟投。

新兴AI芯片创业公司“真与科技”完成千万美元Pre-A轮融资
新兴AI芯片创业公司“真与科技”完成千万美元Pre-A轮融资

本轮股东包括半导体头部基金等知名投资人。

吉利于杭州新设数字科技公司,经营范围含集成电路芯片设计及服务
光通信领域芯片企业玏芯科技宣布连续完成两轮共数亿元融资
光通信领域芯片企业玏芯科技宣布连续完成两轮共数亿元融资

其中PreA轮由源码资本领投,A轮由中芯聚源领投。

自动驾驶芯片公司寒武纪行歌获博世创投投资
情报自动驾驶芯片公司寒武纪行歌获博世创投投资

寒武纪行歌是由寒武纪发起设立的智能车载芯片公司。

“芯旺微电子”宣布完成C2轮融资,推进更高功能安全等级的车规芯片研发
情报“芯旺微电子”宣布完成C2轮融资,推进更高功能安全等级的车规芯片研发

一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个机构投资。

通用汽车旗下Cruise将自研自动驾驶芯片
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据称Cruise将与亚洲某芯片制造商合作量产,计划在2025年将这些芯片装车。

曝一汽采用寒武纪自动驾驶芯片 一汽自主品牌车型首发
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寒武纪行歌第一款自动驾驶芯片预计今年下半年量产。

华大北斗发布新一代低功耗旗舰HD8120系列芯片
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适合智能穿戴设备、共享单车、无人机、车辆管理等功耗敏感应用市场。

风险投资家、元禾璞华合伙人陈大同失联 疑与国家芯片大基金反腐风暴有关
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陈大同于8月中上旬被有关部门带走,目前仍处于失联状态。

声光电科:公司北斗短报文芯片已经商用 官方从未宣称与华为有合作
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公司开发的北斗短报文芯片已成功应用于移动智能终端。

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