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战略投资2亿美元,大众中国启动芯片自研

这款系统级芯片专为集团的新一代智能网联汽车打造,为高级驾驶辅助和自动驾驶系统提供支持。

11月5日,在第八届中国国际进口博览会上,大众汽车集团(中国)宣布:集团旗下软件公司 CARIAD 与中国智驾科技公司地平线联合成立的合资企业——酷睿程(CARIZON),将在中国自主设计与研发系统级芯片(System-on-Chip,SoC)。 CARIAD中国CEO韩三楚表示,作为一项战略投资,自研芯片将投入约2亿美元。

根据介绍,这款系统级芯片专为集团的新一代智能网联汽车打造,为高级驾驶辅助和自动驾驶系统提供支持。其能够赋予车辆“思考”的能力,能够实时处理来自摄像头和传感器的大量数据,从而在复杂路况下做出更安全、顺畅、智能的决策。

据悉,这款系统级芯片预计将在未来三至五年内量产交付,拥有单颗500至700 TOPS算力。根据规划,酷睿程的首款高级驾驶辅助系统解决方案将在2025年正式投入量产。2026 年起,首批搭载 CEA 架构及酷睿程研发的高级驾驶辅助功能的车型将陆续交付中国消费者;到 2027 年,集团将推出超过 20 款电动化车型;到 2030 年将提供约 30 款纯电动车型。

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