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资本 3D传感器芯片和解决方案提供商「灵明光子」完成亿元级C+轮融资
3D传感器芯片和解决方案提供商「灵明光子」完成亿元级C+轮融资

在此之前,灵明光子已完成多轮融资,引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本。

资本 3D传感芯片企业灵明光子完成数亿元C轮融资,美团龙珠领投
3D传感芯片企业灵明光子完成数亿元C轮融资,美团龙珠领投

在此之前,灵明光子已完成多轮融资,引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本。

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