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3D传感器芯片和解决方案提供商「灵明光子」完成新一轮融资

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9月13日消息,近日,3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子完成新一轮融资,引入上汽创投(上汽金控全资子公司)作为新股东,光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将继续用于3D传感芯片的研发以及量产。 灵明光子成立于2018年,致力于用国际领先的单光子探测器(SPAD)技术,为手机、激光雷达、机器人、AR 设备等提供自主研发的高性能 dToF(direct time-of-flight,直接测量飞行时间)深度传感器芯片。 2023年8月,灵明光子正式发布SPADIS面阵型ADS6311芯片,广泛适用于车载、机器人等纯固态激光雷达领域。

3D传感器芯片和解决方案提供商「灵明光子」完成亿元级C+轮融资

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在此之前,灵明光子已完成多轮融资,引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本。

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