3D传感芯片企业灵明光子完成数亿元C轮融资，美团龙珠领投

泰伯网讯，3D传感芯片企业灵明光子日前完成数亿元C轮融资，领投方为美团龙珠，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注，光源资本担任独家财务顾问。在此之前，灵明光子已完成多轮融资，引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本。

灵明光子成立于2018年，致力于用国际领先的单光子探测器（SPAD）技术，为手机、激光雷达、机器人、AR 设备等提供自主研发的高性能 dToF（direct time-of-flight，直接测量飞行时间）深度传感器芯片。根据不同的系统感知要求，dToF 可以单点测距，也可以配合扫描或光学镜头进行成像，因此广泛应用于手机、汽车、家居、工业等设备的深度传感。

接下来，灵眀光子将全面推动 dToF 芯片产品量产，以满足手机、车载激光雷达、机器人等领域的用户对于先进 dToF 产品快速增长的需求。