近日，星思半导体完成超5亿元B轮融资，本轮投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。本轮融资完成后，星思将继续加大在低轨卫星通信领域全套解决方案的投入，保障和支撑卫星互联网重大战略项目。 星思半导体作为一家平台型基带芯片设计企业，持续深耕5G、5G-A、5G NTN、通感一体等先进技术研发和产业应用，已经在手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信和智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业通信领域。
3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备，并加速海外市场拓展。据介绍，赛美特自研的CIM解决方案已在多家12吋晶圆厂得到了验证；完成本轮融资后，赛美特手握近10亿现金，已正式启动上市流程，并完成了上海证监局的上市辅导备案流程。
据云途半导体YTMicro公众号消息，近日，江苏云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）完成数亿元人民币B2融资，本轮融资由国调基金作为领投方，联合锡创投等机构共同参与。据公开资料显示，云途半导体成立于2020年7月，是一家汽车级芯片模组解决方案提供商，专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司，致力于为客户提供全面的车规级芯片组解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。
中国航天科技集团消息，1月12日，由中国航天科技集团有限公司一院航天材料及工艺研究所制造的我国首台半导体级大尺寸真空腔体顺利通过验收。真空腔体是半导体行业镀膜设备的核心结构件，所有的化学反应过程均在腔体内完成，对腔体的密封性、尺寸精度等具有较高的要求。该产品的用户单位是面向全球高端CVD设备的制造商，其开发的AP-MOCVD常压化学气相沉积设备，可解决当前国内大功率激光器核心芯片氮化镓镀膜问题。
企查查APP显示，近日，北京海创微元科技有限公司成立，法定代表人为杨云春，注册资本3亿元，经营范围包含：集成电路制造；集成电路销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售等。企查查股权穿透显示，该公司由赛微电子等共同持股。
近日，格威半导体（厦门）有限公司发生工商变更，新增无锡鼎晖弘嘉股权投资合伙企业（有限合伙）、上汽旗下嘉兴上汽创永股权投资合伙企业（有限合伙）等为股东，同时公司注册资本由约198万人民币增至约225万人民币。格威半导体（厦门）有限公司成立于2019年5月，法定代表人为LIU HENGSHENG，经营范围含集成电路设计、数据处理和存储服务、软件开发、通信设备零售等。据悉，格威半导体是一家专注于高端模拟前端芯片开发的公司。
据云途半导体YTMicro公众号，近日，江苏云途半导体有限公司（下称：云途半导体）完成数亿元人民币B1轮融资，本轮融资由帝奥微电子、乾道基金、景祥资本共同投资。据公开资料显示，云途半导体成立于2020年7月，是一家汽车级芯片模组解决方案提供商，专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司，致力于为客户提供全面的车规级芯片组解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。
11月1日消息，国产汽车半导体公司「芯钛科技」完成了新一轮融资，不仅上汽金控全资子公司上汽创投继续追加投资，还有重庆渝富资本及中原豫资投资集团两大国有产业资本加持。据悉，本轮融资主要用于高性能车规MCU系列产品量产及市场推广。 截至目前，芯钛科技已完成共计6轮融资，此前已获包括上汽、广汽、方广资本、深圳投控东海、火山石资本、上海国策等资本投资。 芯钛科技成立于2017年，主要从事汽车级半导体芯片产品的设计研发，提供安全类MCU、通用型MCU等芯片产品，并为汽车智能网联提供整体信息安全解决方案。
天眼查App显示，8月18日，广东芯聚能半导体有限公司发生工商变更，新增北汽产投旗下深圳安鹏创投基金企业（有限合伙）等为股东，同时注册资本由约1.787亿人民币增至约1.948亿人民币，增幅9%。 广东芯聚能半导体有限公司成立于2018年11月，法定代表人为周晓阳，由广东联芯能创新投资有限公司、广州瀚睿科创投资合伙企业（有限合伙）、吉利共创叁号投资（天津）合伙企业（有限合伙）等共同持股。 据悉，芯聚能半导体是一家车规级功率半导体元器件研发、生产和销售的企业。
8月2日，车规级芯片公司芯驰科技与三星半导体联合宣布，双方达成长期战略合作关系，将加强在车规芯片领域的深度合作。在本次签署的长期战略合作协议中，三星半导体将为芯驰科技在全系列的芯片参考方案开发测试中提供全套存储芯片样品和技术支持，同时，双方将共享产品路线图和商业战略。
麦肯锡近日发布的报告显示，全球自动驾驶半导体市场预计将从2019年的110亿美元增长到2030年的290亿美元。此外，自动驾驶技术的应用范围正从汽车扩展到船舶、飞机和机器人。
主要用于智能传感器微系统模组研发和扩产项目、MEMS传感器芯片及模组研发和扩产项目、MEMS MIC及模组产品升级项目。
