芯驰科技进一步将业务聚焦在智舱、智驾和智控方向的车规芯片硬件设计与量产。
公司重新规划智能座舱、智能驾驶和新能源三个事业部，实行扁平化开放式管理模式。
本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品。
重点围绕智能车载域控制器领域和智能汽车信息安全领域开展深度合作。
加速推动智能汽车产业发展。
双方将在汽车智能化技术与产品领域展开深层合作。
据悉，未来双方将在 ADAS 、自动驾驶等领域展开深度合作
此项投资进一步完善基金在汽车芯片领域的投资布局。
本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。
本轮融资由和利资本领投，经纬中国、中电华登、联想创投等老股东大比例跟投。
