11月1日消息，国产汽车半导体公司「芯钛科技」完成了新一轮融资，不仅上汽金控全资子公司上汽创投继续追加投资，还有重庆渝富资本及中原豫资投资集团两大国有产业资本加持。据悉，本轮融资主要用于高性能车规MCU系列产品量产及市场推广。 截至目前，芯钛科技已完成共计6轮融资，此前已获包括上汽、广汽、方广资本、深圳投控东海、火山石资本、上海国策等资本投资。 芯钛科技成立于2017年，主要从事汽车级半导体芯片产品的设计研发，提供安全类MCU、通用型MCU等芯片产品，并为汽车智能网联提供整体信息安全解决方案。（投资界）
