搜索中心

资本 高性能车载MCU企业「曦华科技」完成数亿元B轮融资
资本 高性能车载MCU企业「曦华科技」完成超亿元A轮融资
高性能车载MCU企业「曦华科技」完成超亿元A轮融资

本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金,所有老股东继续加注。

资本 芯片设计公司「曦华科技」获数千万元Pre-A+轮融资
资本 创业公司 | 商业航天公司曦华科技完成首轮融资,年底前将完成两次搭载试验
创业公司 | 商业航天公司曦华科技完成首轮融资,年底前将完成两次搭载试验

据泰伯网了解,曦华科技本轮融资主要目的是完成今年两次搭载试验任务,并为明年快速构建天基DCS自组网做准备工作。在此前提下,组建核心精干的团队、推进MINI空间站试验平台研制及业务拓展、推动航天科普文创项目落地

资本 曦华科技完成首轮融资,探索低成本商业航天应用
曦华科技完成首轮融资,探索低成本商业航天应用

本月初完成首轮融资,本轮融资将用于空间搭载应用试验及科普文创产品的开发等业务。

泰伯APP
感受不一样的阅读体验
立即打开