高性能车载MCU企业「曦华科技」完成数亿元B轮融资

2月20日消息，曦华科技近日完成数亿元B轮融资，由支点投资领投，德载厚资本、苏民投等跟投，老股东惠友资本、清华力合继续加持。

本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术与产品矩阵，加速多款车规级产品落地。

曦华科技成立于2018年，是一家专注于计算控制与智能感知领域的芯片设计公司，面向汽车的车身域、动力域、底盘域、网关域、智能驾驶域等汽车电子应用领域，产品包括高性能车载MCU/SoC、人车交互传感器、电源管理、屏幕显示驱动和智能图像处理芯片等。

据了解，2022年曦华科技已连续完成多笔融资，投资方包括奇瑞科技、惠友资本、清华力合、弘毅资本等知名机构。