据泰矽微电子官微消息，近日，模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司宣布完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方为博奥集团。泰矽微成立于2019年9月，经过4年多快速发展，在车规专用MCU领域已形成完整的产品矩阵布局，产品覆盖汽车传感和执行相关的多类应用。
2月20日消息，有投资者在互动平台向四维图新提问：董秘，你好！自动驾驶发展到今天，国内的竞争太激烈了，行业的利润也越来越低，贵司是否想过接着一带一路的契机，把贵司的高精度地图，智驾解决方案，车规芯片出口到非洲，那边的发展应该刚起步，贵司可以借着这个机会占据先手，实现在国内卷技术，国外卷业绩和利润。公司回答表示：非常感您的建议和激励。
1月2日消息，苏州旗芯微半导体有限公司正式宣布完成B+及B++轮两轮新进融资，由北京华控、苏高新金控、苏高新集团、无锡国经，以及产业方中车资本旗下基金中车民生联合投资，融资金额高达数亿元。本轮所募资金将用于加速新一代域控制器芯片的研发与量产，形成更完整的车规控制器芯片的布局；同时扩大运营规模，加强国内和海外市场的开拓与布局，不断提升公司在全球智能汽车高端控制器芯片的综合竞争实力。
12月15日，国家新能源汽车技术创新中心与湖北芯擎科技有限公司达成战略合作签约，双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”正式揭牌。合作双方将在车规芯片、智能网联、汽车电子等领域开展合作。
8月23日，武汉芯必达微电子有限公司完成近亿元Pre-A轮融资。本轮投资方包括新微资本、和高资本、金沙江华皓等机构，和高资本作为芯必达天使轮股东追加投资。本轮融资资金将主要用于充实研发团队、推进多款车规芯片规模量产等。
8月2日，车规级芯片公司芯驰科技与三星半导体联合宣布，双方达成长期战略合作关系，将加强在车规芯片领域的深度合作。在本次签署的长期战略合作协议中，三星半导体将为芯驰科技在全系列的芯片参考方案开发测试中提供全套存储芯片样品和技术支持，同时，双方将共享产品路线图和商业战略。
分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。Canalys预计，由于政府禁燃政策明确，补能和储能设施的覆盖范围扩大，以及更具性价比的新能源汽车产品线的丰富，2023年将成为全球轻型电动汽车市场快速发展元年。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应链公司带来更多机遇和挑战。
