12月4日消息，根据全球知名股权研究公司Bernstein Research的最新报告，华为在人工智能（AI）芯片领域的持续投入预计将在2026年迎来显著回报。报告预测，到2026年，华为将占据中国AI芯片市场50%的份额，成为该领域的绝对领导者。目前，英伟达（NVIDIA）以39%的市场份额位居中国AI芯片市场首位，华为以相近的份额紧随其后。
11月26日，字节跳动技术副总裁杨震原在2025年字节跳动奖学金颁奖典礼上透露，PICO将于2026年推出新一代产品。新品将搭载全链路自研的头显专用芯片，能够低延迟、高精度地实现对高清高帧率视频的实时处理，系统延迟仅为12毫秒左右。据了解，PICO自研芯片于2022年6月立项，2024年完成回片，目前已进入量产阶段，各项指标均达到设计要求。此外，PICO新品还将启用定制MicroOLED，其屏幕PPI（像素密度）近4000，接近iPhone 17 Pro Max的9倍；平均PPD（每度像素数）达到40，中心区域超过45，相比Pico3提升了一倍多。
北京时间11月26日，英伟达罕见回应市场对其AI芯片主导地位受威胁的担忧。“我们对谷歌的成功感到高兴——他们在人工智能领域取得了巨大进展，而我们继续供应给谷歌，” 英伟达在X平台发帖称，“英伟达领先整个行业一代——它是唯一能在任何进行计算的地方运行所有人工智能模型的平台。”与专为特定AI框架或功能设计的ASIC（如谷歌的TPU）相比，英伟达称其提供更高的性能、多功能性和可替代性。此前有报道称，英伟达重要大客户Meta正考虑在未来数据中心采用谷歌自研TPU，并从明年起租用谷歌云芯片资源。
11月24日，禾赛科技在上海禾赛麦克斯韦全球研发智造中心举办2025技术开放日活动。禾赛科技发布基于RISC-V架构的激光雷达专用高性能智能主控芯片费米C500。
11月21日消息，有投资者问，据媒体报道，歌尔正与英伟达合作开发下一代AR眼镜专用芯片，计划2026年推出支持实时AI翻译的消费级产品，请问这属实吗？歌尔股份在互动平台表示，所提及内容不属实。
11月20日消息，苹果公司宣布，搭载M5芯片并配备双环编织头带的Vision Pro现已在韩国和中国台湾开放预购，并将于11月28日星期五在这两个市场正式发售。
近日，加拿大光伏、储能公司PowerBank发布公告称，正在与新加坡航空航天公司Orbit AI合作建设所谓的“轨道云”。两家公司将在12月发射一颗名为DeStarlink Genesis-1的卫星，验证在低地球轨道上部署英伟达算力芯片，并进行卫星互联网通讯和区块链验证服务的可行性。据悉，Orbit AI正在开发名为DeStarlink的低地球轨道网络，以及由太阳能供电并在太空中自然冷却的轨道数据中心DeStarAI。Genesis-1卫星还将验证在太空中运作以太坊钱包和区块链节点，尝试在太空中验证交易。这是继马斯克、贝索斯两大科技富豪均对建立“太空轨道数据中心”表达兴趣后，又一新的案例亮相。
11月19日消息，蔚来自研高阶智能驾驶芯片“神玑 NX9031 ”开始技术外供，向一家汽车芯片公司提供技术授权。有芯片行业人士表示，不同的授权方式对应着不同的合约价值。如果是单一的IP授权，合作费用通常为数百万美元级别；如果是系统级SoC的技术授权，那订单价值可能达亿元级别。
2025空间计算大会将于11月27日在浙江宁波举行。会上，万有引力电子科技将发布全球首颗全功能空间计算芯片以及配套的全栈解决方案。该芯片围绕低延迟处理、多传感融合、异构算力与能效优化等核心能力设计，可覆盖XR终端、机器人和其他需要实时理解环境的智能设备需求。与芯片同步发布的空间计算全栈方案，将实现从底层算力到终端应用的技术闭环，有望缓解行业长期存在的“有方案无芯”或“有芯无整机”的产业困境。
11月17日消息，有投资者向华力创通提问， 请问公司的卫星通信电话销量如何？相关技术产品有没有用于消费型手机？公司回答表示，您好，公司卫星电话主要通过渠道向行业客户销售，已在政府应急、边防、电力、林业、水利等领域开展市场推广并取得了一定的市场份额。公司自研的卫星通信芯片已在民用手机上搭载使用。
11月5日，在小鹏科技日上，小鹏汽车董事长何小鹏宣布小鹏第二代VLA大模型将面向全球商业伙伴开源，大众成为小鹏第二代VLA首发战略合作伙伴。同时，小鹏图灵AI芯片已获得大众定点。
武汉大学项目研究团队近日宣布，在“北斗高精度定位与授时芯片研制及通导遥一体化应用”领域获重大突破。该项目为湖北省科技厅“尖刀”技术攻关项目，成果成功研制北斗高精度定位SoC芯片（含车规级）与室内外无缝定位模组，实现核心技术自主可控，解决我国高精度定位与授时领域长期受国外专利壁垒限制的“卡脖子”难题。其中定位芯片功耗低至90mW（国际先进水平为200mW），静态监测精度达2-3毫米（国际先进水平为5毫米），核心性能领先国际，打破高通、博通等国外企业技术封锁。该成果应用广泛且产业化成效显著，在智慧城市、智能网联汽车领域，北斗高精度芯片与模组为车辆定位、城市设施管理提供精准位置服务；地质灾害监测预警领域，凭借2-3毫米静态监测精度，助力灾害隐患点精准防控；智慧校园、智慧交通、农机无人驾驶等领域也实现示范应用，产生突出效益。产业化方面，第一年度累计销售定位芯片11.8万片，实现产值5300万元；第二年度累计销售定位芯片17.2万片、授时芯片2.8万片，产品及服务新增产值7633.6万元，市场认可度持续提升。
10月20日，国内高速车载SerDes（串行器/解串器）芯片企业仁芯科技宣布完成超1亿元人民币A+轮融资，截至目前，公司本年度累计融资已达近3亿元人民币。本轮融资老股东德赛西威持续跟投，金浦投资等多家投资机构共同参与。融资资金将主要用于车载SerDes芯片的规模化量产、供应链完善及新一代高速产品研发。
10月16日，智元机器人发布新一代工业级交互式具身作业机器人智元精灵G2。G2重达185kg，G2全身拥有26个主动总自由度，其中单手臂为7个自由度，腿腰部自由度为5个。该机器人搭载了Jetson Thor T5000，拥有2070 TFLOPS（FP4）的本地算力。
10月12日消息，据彭博社的马克·古尔曼称，苹果计划“本周”发布新产品。据悉，本周将更新的产品包括iPad Pro、Vision Pro和“可能”的基础款14英寸MacBook Pro，这三款产品都可能通过苹果的下一代M5芯片获得规格升级。目前尚不清楚这些变化是否足以让苹果将升级版Vision Pro视为第二代机型。
10月11日，在2025中国移动全球合作伙伴大会上，工业和信息化部总工程师钟志红表示，坚持创新引领，强化信息通信领域科技自立自强。前瞻布局6G技术研发，同步培育潜在应用生态，加快高端算力芯片、工业多模态算法等技术攻关，打造高质量数据集，大力发展智能机器人、智能穿戴等新一代智能终端，构建一体化全场景覆盖的智能交互环境，推动万物智联。
近日，深圳市时代速信科技有限公司宣布完成由无锡梁溪区政府联合无锡市梁溪科创产业投资二期基金合伙企业（有限合伙）独家投资的数亿元人民币D轮融资。本轮融资将主要用于加速公司在新一代卫星互联网等领域射频芯片及模组的研发与量产，并支持其在无锡市梁溪区卫星物联网产业基地的研发生产基地建设。
综合《印度时报》《南华早报》等媒体9月28日报道，美国英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋表示，中国在芯片制造领域发展迅速，目前仅落后美国“几纳秒”。他呼吁美国政府放宽对华出口限制，允许美国科技公司在中国市场展开竞争，认为那符合中美双方的利益。
9月23日，上海极洞科技有限公司完成近千万元天使轮融资，投资方为吉嘉投资。此次融资将重点用于下一代卫星导航器件研发、智造车间建设及半导体相关技术迭代，加速推动户外智能移动载体导航智控产品的产业化落地。 极洞科技核心技术覆盖混合星座广域卫星增强导航系统与智能传感空间计算两大领域。此次融资重点投入的下一代卫星导航器件研发及迭代卫星雷视导航智控传感器，该产品系列正加速进行市场推广，主要涵盖庭院割草机器人以及户外无人装备。