打破国外封锁 武汉大学团队攻克北斗高精度芯片技术

武汉大学项目研究团队近日宣布，在“北斗高精度定位与授时芯片研制及通导遥一体化应用”领域获重大突破。该项目为湖北省科技厅“尖刀”技术攻关项目，成果成功研制北斗高精度定位SoC芯片（含车规级）与室内外无缝定位模组，实现核心技术自主可控，解决我国高精度定位与授时领域长期受国外专利壁垒限制的“卡脖子”难题。其中定位芯片功耗低至90mW（国际先进水平为200mW），静态监测精度达2-3毫米（国际先进水平为5毫米），核心性能领先国际，打破高通、博通等国外企业技术封锁。该成果应用广泛且产业化成效显著，在智慧城市、智能网联汽车领域，北斗高精度芯片与模组为车辆定位、城市设施管理提供精准位置服务；地质灾害监测预警领域，凭借2-3毫米静态监测精度，助力灾害隐患点精准防控；智慧校园、智慧交通、农机无人驾驶等领域也实现示范应用，产生突出效益。产业化方面，第一年度累计销售定位芯片11.8万片，实现产值5300万元；第二年度累计销售定位芯片17.2万片、授时芯片2.8万片，产品及服务新增产值7633.6万元，市场认可度持续提升。（工人日报客户端）