近日，总投资额30亿元的芯擎科技全球自动驾驶总部项目签约落地南京江北新区。未来，芯擎科技全球自动驾驶总部将开展高阶自驾芯片全产品线的研发迭代及市场应用。据悉，芯擎科技产品“龍鹰一号”是国内首颗7nm车规级智能座舱芯片，也是国内唯一实现量产的7nm座舱芯片，性能对标国际领先产品，在国产汽车芯片市场占有率居于领先地位；“星辰一号”(AD1000)全场景高阶自动驾驶芯片于去年10月成功点亮。
3月27日，芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士在生态科技日中正式发布了自动驾驶芯片“星辰一号”，以及智能座舱和智能驾驶全系列解决方案。在“龍鹰一号”和“星辰一号”的基础上，芯擎首次官宣“龍鹰一号Lite”、“龍鹰一号Pro”、“星辰一号Lite”以及AI加速芯片，全面升级的“龍鹰二号”芯片也将于明年正式推出。
近日，车规级处理器解决方案提供商“芯擎科技”完成了数亿元B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等机构参与跟投。本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广，以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。
12月15日，国家新能源汽车技术创新中心与湖北芯擎科技有限公司达成战略合作签约，双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”正式揭牌。合作双方将在车规芯片、智能网联、汽车电子等领域开展合作。
据芯华章科技官微消息，12月4日，EDA解决方案提供商芯华章与车规芯片设计公司芯擎科技宣布战略合作，芯擎科技将导入芯华章相关EDA验证工具，推进车规级芯片和应用软件的协同开发，缩短产品上市周期，加速智能驾驶芯片创新。