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3D传感器芯片和解决方案提供商「灵明光子」完成亿元级C+轮融资

在此之前,灵明光子已完成多轮融资,引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本。

2月10日消息,3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子近日完成亿元级C+轮融资,投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构,光源资本担任独家财务顾问。在此之前,灵明光子已完成多轮融资,引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本。

灵明光子成立于2018年,致力于用国际领先的单光子探测器(SPAD)技术,为手机、激光雷达、机器人、AR 设备等提供自主研发的高性能 dToF(direct time-of-flight,直接测量飞行时间)深度传感器芯片。根据不同的系统感知要求,dToF 可以单点测距,也可以配合扫描或光学镜头进行成像,因此广泛应用于手机、汽车、家居、工业等设备的深度传感。

目前,公司产品已开始规模量产,并逐步导入车载、消费电子、智能家居、工业等下游客户产品,其中单点产品已在吹风机、手机等消费端产品实现量产出货,SiPM产品已完成车规量产准备。未来,灵明光子与合作伙伴还将进一步深化dToF在消费电子芯片上的研发合作,同时积极拓展这一技术在XR领域的应用。

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