芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资，深入车规级芯片研发

泰伯网12月28日讯，芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资，本轮融资由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资，老股东硅港资本继续第三轮追加投资,云岫资本继续担任财务顾问。

本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广，包括ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核产品，以及围绕汽车生态布局多元化产品线，完善自有KungFu内核生态体系。

公开资料显示，芯旺微电子成立于2012年，注册资本约1092万元，是一家专注基于自主IP KungFu内核架构研发高可靠、高品质8位MCU、32位MCU&DSP的高新技术企业。该企业致力于成为汽车半导体领域重要基石供应商，在全球性缺芯的大背景下，最大限度的保证汽车供应链安全。