12月17日，汽车智能通信及控制芯片研发商CHIPWAYS（芯路/琪埔维）宣布完成3亿元A+轮融资，本轮融资由知名半导体产业基金武岳峰领投，元禾重元、临芯投资、联和资本等知名行业和产业基金联合参投。
据了解，本轮融资将主要用于车规级传感和控制类芯片的系列化业务。
本轮融资由知名半导体产业基金武岳峰领投，元禾重元、临芯投资、联和资本等知名行业和产业基金联合参投。
12月17日，汽车智能通信及控制芯片研发商CHIPWAYS（芯路/琪埔维）宣布完成3亿元A+轮融资，本轮融资由知名半导体产业基金武岳峰领投，元禾重元、临芯投资、联和资本等知名行业和产业基金联合参投。
据了解，本轮融资将主要用于车规级传感和控制类芯片的系列化业务。
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