10月19日2021云栖大会现场,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。据官方介绍,该芯片为阿里首款“为云而生”芯片,性能超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。该芯片已在7月份流片,将在阿里云数据中心部署应用。
同时,首款搭载自研芯片倚天 710 的“磐久”自研云原生服务器系列也同时亮相,该款服务器将在今年部署,为阿里云自用。该系列采用灵活模块化设计,可实现计算存储分离,且拥有风冷、液冷不同散热模式和归一化的主板,整机柜的设计让交付效率提升 50%,更符合下一代云原 生系统架构,可在大规模事务、在线交易及云原生应用场景中发挥重要作用。
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