3月23日，在英特尔公司的一次大会上，新任CEO基辛格宣布多项计划，包括未来把更多的自有芯片制造业务外包给代工厂；在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座全新的芯片厂；将设立新部门“英特尔代工服务部”，为外部半导体公司代工制造芯片。
新任CEO基辛格宣布，将设立新部门“英特尔代工服务部”，为外部半导体公司代工制造芯片。
3月23日，在英特尔公司的一次大会上，新任CEO基辛格宣布多项计划，包括未来把更多的自有芯片制造业务外包给代工厂；在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座全新的芯片厂；将设立新部门“英特尔代工服务部”，为外部半导体公司代工制造芯片。
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