3月6日消息，5G射频前端芯片公司芯朴科技宣布完成数千万元人民币Pre-A轮融资，由华创资本领投。本轮融资将主要用于团队建设，芯片快速研发和迭代，市场拓展等方面，在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。
芯朴科技成立于2018年末，总部位于上海，拥有完整的手机射频前端研发团队，其研发能力覆盖GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各个领域。
其研发能力覆盖GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各个领域。
3月6日消息，5G射频前端芯片公司芯朴科技宣布完成数千万元人民币Pre-A轮融资，由华创资本领投。本轮融资将主要用于团队建设，芯片快速研发和迭代，市场拓展等方面，在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。
芯朴科技成立于2018年末，总部位于上海，拥有完整的手机射频前端研发团队，其研发能力覆盖GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各个领域。
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