本轮融资由合肥产投、合肥高投联合领投,芯原股份跟投。
本轮融资由中金资本和宝鼎投资领投。
投资方包括某产业投资机构、经纬创投、以及武岳峰科创。
中国的自动驾驶芯片厂商或许正处在最好的时代。
分别从落实“双碳”战略目标、推动新能源汽车可持续发展、智能网联汽车发展及产业链补链强链等四方面提出了建议。
近日,领先的智能算力芯片公司亿铸科技宣布完成过亿元天使轮融资,本轮融资由中科创星、联想之星和汇芯投资(国家5G创新中心)联合领投。
寒武纪将在2022年推出第一款基于7纳米先进制程、250TOPS算力的SoC智能芯片产品。
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