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芯砺智能半年内获近3亿融资,芯粒技术助力车载大算力芯片

投资方包括某产业投资机构、经纬创投、以及武岳峰科创。

8月18日消息,芯砺智能科技(上海)有限公司(“芯砺智能”)在半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资,投资方包括某产业投资机构、经纬创投、以及武岳峰科创,云岫资本担任独家财务顾问。

芯砺智能成立于2021年11月,总部位于上海,在全球拥有多个研发中心。芯砺智能是全球首家利用芯粒(Chiplet)技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业,致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。

芯砺智能聚焦未来智能汽车E/E架构走向跨域融合、中央计算平台的必然趋势,致力于提供兼具大算力、高性价比、可定制的智能汽车算力平台芯片。在后摩尔时代,Chiplet技术是大算力平台芯片目前最具前景和可实现性的突破性技术路径。

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