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资本 5G万物互联连接芯片研发商星思半导体完成超1亿美金两轮融资
产业 星思半导体完成近4亿元Pre-A轮融资,加速5G连接芯片布局
星思半导体完成近4亿元Pre-A轮融资,加速5G连接芯片布局

本轮融资由鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)领投,现有投资方高瓴创投继续追加投资。

资本 5G万物互联连接芯片企业星思半导体完成1亿人民币天使轮融资
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