泰伯网讯，2月25日，星思半导体宣布，近期相继完成Pre-A+轮和A轮融资，两轮融资总额超1亿美金，由经纬创投、沃赋资本领投，资金将用于加速公司第一版芯片商用进程。
公开资料显示，星思半导体成立于2020年10月，是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，目前已在上海、南京、深圳和成都设立总部及4个研发中心，致力于以 5G连接为核心，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。
由经纬创投、沃赋资本领投。
泰伯网讯，2月25日，星思半导体宣布，近期相继完成Pre-A+轮和A轮融资，两轮融资总额超1亿美金，由经纬创投、沃赋资本领投，资金将用于加速公司第一版芯片商用进程。
公开资料显示，星思半导体成立于2020年10月，是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，目前已在上海、南京、深圳和成都设立总部及4个研发中心，致力于以 5G连接为核心，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。
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