近日，车规级处理器解决方案提供商“芯擎科技”完成了数亿元B轮融资。本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期基金领投，基石资本等机构参与跟投。本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广，以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。
据中南创投基金微信公众号12月27日消息，11月10日，广州智明微电子科技有限公司（以下简称“智明微”）完成数千万元天使轮融资，诺延资本和中南创投联合领投。资料显示，智明微成立于2023年6月，致力于车规级模拟芯片及功率开关器件类产品的研发，从核心技术研发-流片-封装-测试-应用各阶段实现国产化，解决核心芯片卡脖子问题。
据华为官网，华为联合行业伙伴（移动、联通、移远、福州物联网开放实验室、复旦大学微电子学院等）共同制定并发布5G车规级模组Uu口通信认证标准1.0。同时，经过华为总部Openlab实验室实测验证，发布首批获得认证的三款模组：移远AG551Q-CN、AG568N-CN，华为MH5000。
据芯华章科技官微消息，12月4日，EDA解决方案提供商芯华章与车规芯片设计公司芯擎科技宣布战略合作，芯擎科技将导入芯华章相关EDA验证工具，推进车规级芯片和应用软件的协同开发，缩短产品上市周期，加速智能驾驶芯片创新。
