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经纬恒润:基于辉羲大算力芯片高阶智能驾驶域控产品,预计在2025年达到量产交付状态

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经纬恒润1月17日在互动平台表示,公司与辉羲存在高阶智驾合作,共同开发视觉和激光雷达感知算法。基于辉羲大算力芯片的高阶智能驾驶域控产品,预计在2025年达到量产交付状态。

芯砺智能再获投资,用Chiplet研发车载大算力芯片

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投资方为常州科创苗圃基金。

聚焦车规大算力芯片市场,「复睿微电子」完成数亿元Pre-A轮融资

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本轮融资由合肥产投、合肥高投联合领投,芯原股份跟投。

聚焦车规大算力芯片市场,「复睿微电子」完成数亿元天使+轮融资

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本轮融资由中金资本和宝鼎投资领投。

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