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资本
5G万物互联连接芯片研发商
星思半导体
完成超1亿美金两轮融资
由经纬创投、沃赋资本领投。
2022-02-25 14:38:00
5G
星思半导体
融资
产业
星思半导体
完成近4亿元Pre-A轮融资,加速5G连接芯片布局
本轮融资由鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)领投,现有投资方高瓴创投继续追加投资。
2021-02-25 10:54:00
星思半导体
融资
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5G万物互联连接芯片企业
星思半导体
完成1亿人民币天使轮融资
投资方为高瓴创投。
2020-12-23 18:03:00
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