人工智能物联网（AIoT）企业「特斯联」近日完成D轮20亿元融资。本轮融资由AL Capital、阳明股权投资基金共同领投，福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东跟投。在此之前，「特斯联」还获得IDG资本、中信系产业资本、京东科技、科大讯飞等投资支持。 本轮融资后，「特斯联」将进一步夯实以绿色智算体为核心的数智化基础设施，深化“模型+系统”的比特大模型开放平台，以自身业务场景为牵引，快速形成产业化、集群化效应，协助各行业伙伴完成数智化转型。
