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日本TDK收购美国智能眼镜软硬件开发商SoftEye

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日本电子元件企业TDK当地时间6月19日宣布,收购美国智能眼镜软硬件开发商SoftEye。此次收购使TDK能够加快交付完整的智能眼镜系统,并打造全新的人机界面(HMI),通过眼动与AI交互。

「辉羲智能」完成A1轮融资,打造智能驾驶芯片计算平台与软硬件生态

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1月8日消息,近日「辉羲智能」完成A1轮融资,亦庄产投领投,商汤科技、朗玛峰创投、卓源亚洲等跟投。「辉羲智能」致力打造创新车载智能计算平台,提供高阶智能驾驶芯片、易用开放工具链及全栈自动驾驶解决方案,助力车企构建低成本、大规模和自动化迭代能力,实现优质高效的自动驾驶量产交付。辉羲智能目前已先后获得蔚来、小米、经纬恒润、国汽智联、商汤科技等产业方投资。

美团设立“软硬件服务”与“食杂零售”,境外业务正式更名为Keeta

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8月23日消息,今日,美团CEO王兴发布标题为“公司组织继续迭代”的内部邮件,公布了组织架构调整的新进展。根据邮件,美团的SaaS、骑行、充电宝等业务合并成为“软硬件服务”,由张川负责;快驴、小象、优选等业务合并成为“食杂零售”,由郭万怀负责;境外业务正式更名为Keeta,由仇广宇负责;其他不变。

北京:到2027年实现智算基础设施软硬件产品全栈自主可控

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4月24日,北京市经济和信息化局和北京市通信管理局联合发布《北京市算力基础设施建设实施方案(2024—2027年)》。其中提到,到2027年,实现智算基础设施软硬件产品全栈自主可控,整体性能达到国内领先水平,具备100%自主可控智算中心建设能力,有效支撑对标国际领先水平的通用和行业垂类大模型的训练和推理。

中海达:公司的智能驾驶车载端软硬件产品有高精度定位天线等

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10月26日,有投资者在投资者互动平台向中海达(300177.SZ)提问,“贵公司走的高精度地图无人驾驶技术是不是被淘汰了?”公司表示,公司的智能驾驶车载端软硬件产品有高精度定位天线、车载组合型(4G/5G+GNSS)天线、高精度定位单元、惯性测量单元、地图定位传感器(IPM)、融合定位算法服务等。目前公司智能驾驶车载端软硬件产品技术可支持IMU+视觉/IMU+GNSS的多种融合技术方案,满足高精度地图技术路线或纯视觉技术路线的智能驾驶方案。

上汽大众与芯驰科技成立联合创新中心,打造未来智能汽车软硬件平台

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8月22日,芯驰科技与上汽大众在上海成立联合创新中心,双方将在芯片应用、域控制器开发等多个层面展开战略合作,共同打造面向智能网联应用的软硬件平台解决方案。

激光雷达软硬件服务商「数字绿土」获数千万元战略融资

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激光雷达软硬件服务商北京数字绿土科技股份有限公司获数千万元战略融资。