近日，合肥芯明智能科技有限公司宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由开远实业领投，合肥产投、肥西产投跟投，所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级。芯明智能是一家专注空间智能芯片及产品设计的高科技企业，其自研芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级空间智能芯片，公司致力于通过技术创新推动行业发展，成为空间智能时代的引领者和生态构建者。
