近日，视觉处理人工智能芯片及解决方案提供商银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本，津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。 本轮融资结束后，银牛微电子决定将全球总部落户合肥，总部集全球战略管理、研发中心、销售运营中心、供应链管理中心为一体。公司计划在合肥建立一个国际一流的高端芯片及人工智能产品研发中心，并积极与合肥主要高校和科研院所展开深度合作，吸收和培养全球杰出的高科技研发人才。
10月7日消息，一位知情人士透露，微软(MSFT.O)计划在下个月的年度开发者大会上推出该公司首款为人工智能设计的芯片。此举是多年努力的成果，可能有助于微软减少对英伟达(NVDA.O)设计的人工智能芯片的依赖。随着需求激增，这些芯片一直供不应求。微软的这款芯片是为训练和运行大型语言模型（LLM）的数据中心服务器设计的。微软的数据中心服务器目前使用英伟达的GPU为云客户提供先进的LLM，包括OpenAI和Intuit，以及支持微软生产力应用程序中的人工智能功能。
