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梦克斯航空获数千万A轮融资,聚焦火箭复合材料整流罩研发

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5月9日消息,安徽梦克斯航空科技有限公司(简称“梦克斯航空”)完成数千万人民币A轮融资。本轮融资由合肥市天使基金联合科大硅谷引导基金、蜀山区全域科创创业投资基金等多家政府引导基金共同投资。 梦克斯航空是一家火箭复合材料整流罩研发商,公司军工资质齐全,是目前国内第二家掌握火箭复合材料整流罩研发、设计、生产一体化能力的民营企业。公司依托树脂基和陶瓷基两大核心技术路线,聚焦地、机、弹、箭四类产品应用方向。

3D视觉产品解决方案提供商「迁移科技」近期完成数千万元B轮融资

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5月6日消息,3D视觉产品解决方案提供商「迁移科技」近期完成数千万元B轮融资,由善达基金领投。迁移科技表示,本轮融资主要用于深化3D视觉产品全球化市场销售体系,加强底层技术研发以及3D视觉产品标准化,携手集成商伙伴实现3D视觉生态共赢。

重载无人直升机研发商「驼航科技」完成数千万元A轮融资

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4月29日消息,重载无人机及特种航空物流解决方案提供商——北京驼航科技有限公司(简称“驼航科技”)近日正式宣布完成数千万元A轮融资,本轮融资由金雨茂物独家投资,融资资金将主要用于企业扩张与发展计划。

车规芯片厂商「上海泰矽微」完成数千万元战略融资,博奥集团战略入股

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据泰矽微电子官微消息,近日,模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司宣布完成新一轮数千万人民币战略融资,本轮战略投资方为博奥集团。泰矽微成立于2019年9月,经过4年多快速发展,在车规专用MCU领域已形成完整的产品矩阵布局,产品覆盖汽车传感和执行相关的多类应用。

月之暗面创始人杨植麟套现数千万美金

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4月23日消息,从多个渠道获悉,上一轮融资完成后,月之暗面(Moonshot AI)创始人杨植麟通过售出个人持股已套现数千万美金。有知情人士表示,月之暗面最近这轮融资涉及一些老股交易,但红杉等老股东都没有出售股份。“有传言创始人及相关人员套现金额在4000万美金。”另有业内投资人向界面新闻记者表示,“公司成立第一年就套现这么多,这种情况并不多见。”

清华系AI大模型「博瀚智能」完成数千万人民币战略融资

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4月7日消息,中国领先的Data Centric AI 赋能平台及解决方案服务商博瀚智能宣布获得海创汇的新一轮数千万人民币战略融资。完成本轮融资后,博瀚智能将进一步加快前沿技术研发和尖端设备投入,持续巩固国内通用 AI 开发平台的龙头地位,并加速将 Data Centric 这一全新范式在更多垂直场景落地。光源资本担任博瀚智能的独家财务顾问,并已启动博瀚智能的新一轮融资。

重载AGV厂商“朗誉机器人”完成数千万元A+轮融资

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重载AGV厂商“朗誉机器人”日前完成数千万元A+轮融资,本轮融资由曈辉创投领投,中车(青岛)创投跟投。融资资金将用于产能及市场拓展。朗誉机器人核心产品线包括超重载AGV、柔性装配线AGV及室外无人驾驶AGV等。

商业航天企业「三垣航天」完成数千万元Pre-A轮融资

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3月4日消息,三垣航天完成数千万元人民币Pre-A轮融资,由太仓港泓润资本领投。本轮融资将用于打造试验卫星,并于2024年年底完成在轨验证。 成立于2022年6月的「三垣航天」,是航天器在轨运营服务商「航天驭星」的全资子公司。专注于空间操作技术,三垣航天研制了空间操作相关载荷产品,运营空间在轨服务。公司的主要业务是为我国商业航天空间提供在轨服务,为全球用户提供空间碎片清理(故障航天器离轨)、航天器在轨推进剂加注、航天器在轨维修制造等服务。

无人环卫自动驾驶车研发商「云创智行」完成数千万元A轮融资

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据云创智行官微2月22日消息,云创智行近日完成数千万元A轮融资,投资方为赛科资本。本轮融资资金将用于产品研发、产能提升及市场开拓。 云创智行成立于2021年,致力于将无人驾驶技术应用于环卫作业,并提供无人环卫整体解决方案。公司在此之前已获得哲方资本、蔚来资本、BV百度风投、兴杭创投等知名投资方的多轮投资。 云创智行专注于L4级无人驾驶环卫产品开发应用,已正向开发并量产三款产品,并推出了自主研发的“OPTIMUS”L4级自动驾驶环卫定制系统。产品已通过工信部低速无人车公开道路测试。公司2024年计划落地数百台无人驾驶环卫车。而在2025年至2026年,云创智行的重心是实现公开道路无人环卫车作业,产品落地达千台。2027年,云创智行将实现全无人环卫作业,并冲击上市。

领跑高精定位,「戴世智能」完成数千万元A+轮融资

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2月21日消息,近期,国内车载高精度惯性导航研发制造商——戴世智能完成了由国晨创投领投、达晨财智参与投资的数千万元A+轮融资,高鹄资本担任独家财务顾问,资金将用于研发、市场及量产交付投入。戴世智能成立于2015年,成立之初便聚焦在自动驾驶领域,致力于为行业提供性能领先且质量过硬的量产级高精度定位解决方案。

无人机研发商「微至航空」完成数千万人民币天使+轮融资

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1月30日消息,低空经济领域的初创科技公司微至航空科技完成了数千万人民币天使+轮股权融资,此次投资由金沙江联合领投,创世伙伴CCV等跟投,浪潮资本担任本轮独家财务顾问。资金将用于研发团队扩充、迭代试验样机生产制造和试验等。微至航空成立于2020年,是一家专注研发经济型中大型固定翼通用无人运输机产品的高科技企业。

MEMS惯性导航传感器(IMU)及组合导航方案商「原极科技」获数千万元A轮融资

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原极科技日前完成数千万元A轮融资,投资方为顺融资本,老股东原子创投进一步追加投资。本轮融资资金将用于产品研发、团队建设和新的MEMS IMU标测工厂建设。原极科技是一家MEMS惯性导航传感器(IMU)及组合导航方案商,专注于阵列式的MEMS惯性传感器及其组合导航系统的软硬件产品研发与生产。

AR-HUD供应商「智云谷」完成数千万元A+轮融资

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近日,深圳前海智云谷科技有限公司(简称“智云谷”)完成数千万元A+轮融资,本轮融资由青松基金独家投资,多维资本担任独家融资财务顾问。本轮融资资金将用于扩大新技术研发投入、智能工厂扩产、加速产品交付,从而大幅提升智云谷在AR-HUD市场的竞争力与占有率。

「千亿航天」获数千万元种子轮融资,专注大型火箭低消耗回收技术

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1月15日,北京千亿之一航天科技有限公司(以下简称「千亿航天NayutaSpace」)宣布完成数千万元种子轮融资,投资方为多位个人投资人。本轮融资资金主要用于“宇宙猎人”液体运载火箭一子级的投产和回收复用相关试验。 「千亿航天」是一家研发复用液体运载火箭与复用液体探空火箭的制造商,通过火箭回收技术,主要解决航天领域对大幅提升火箭运力和降低运力成本的需求。「千亿航天」研发的火箭包含“宇宙猎人EX号”探空火箭、“宇宙猎人1号”运载火箭等多款产品。 创始人李锐介绍,「千亿航天」计划在2024年底实现回收技术突破,2025年完成探空火箭首发飞行试验,并实现年发射火箭10发的初期任务目标,2026年完成运载火箭首发飞行试验。

商业航天企业「天擎航天」完成数千万元C轮融资

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据礼瀚投资官微消息,近日,宁波天擎航天科技有限公司(以下简称“宁波天擎”)完成数千万元C轮融资,本次融资由礼瀚投资旗下基金领投,西部资本、长江资本、昆山玉侨等参投。天擎航天成立于2018年3月,主要从事小型运载火箭的设计、研发、生产、销售、发射等服务。

商业航天微波遥感服务提供商「鹰飒科技」完成数千万元天使轮投资

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近日,鹰飒科技完成数千万元天使轮投资,本轮融资由苏创投·国发创投、太仓文教投及苏高新创投共同投资,共计数千万元,将用于公司首型高性能、低成本商业小卫星SAR(合成孔径雷达)载荷产品“雀鹰一号”的研制,以及SAR载荷生产基地一期建设。 鹰飒科技是一家商业航天微波遥感服务提供商,从微波遥感卫星的核心环节——星载SAR的研发与销售出发,向市场提供高性能、低成本、智能化系列SAR载荷及相关软件和微波遥感应用服务。目前,鹰飒科技面向低轨道商业小卫星遥感星座的首型SAR载荷产品“雀鹰一号”已投产,核心关键单机和配套设备已具备外销能力。位于苏州太仓港区的商业遥感卫星SAR载荷生产基地一期建设已启动,预计2024年上半年可投入使用。

室内定位及导航应用开发商「沧穹科技」完成数千万元Pre-A轮融资

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本轮融资由深创投集团领投,铭盛资本参投。

空间计算企业「尼卡光学」获数千万元A轮投资

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近日,尼卡光学(天津)有限公司(以下简称「尼卡光学」)宣布完成数千万人民币A轮融资,投资方为三七互娱,戈壁创投。此前,尼卡光学的天使轮投资方为小米、顺为资本。尼卡光学成立于2022年,是一家专注AR体全息波导显示光学器件的公司,主要是为消费级AR光学产品解决光学显示的痛点。公司研发的产品主要分为两类,一类是应用于AR眼镜上的近眼显示波导器件,另一类是汽车AR-HUD即车载抬头显示器。

4D高分辨率毫米波雷达研发商「毫感科技」获数千万Pre-A轮融资

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据欣柯创投官微消息,2024年1月,苏州毫感科技有限公司(以下简称“毫感科技”)完成数千万元Pre-A轮融资,本轮由欣柯创投领投。毫感科技是一家4D高分辨率毫米波雷达研发商,专注于4D成像毫米波雷达的高集成度SoC及解决方案。其产品定位于高通道数的4D成像雷达芯片,主要是两个方向:高性能的MMIC,主要适用于前向的探测,提供高分辨率以及长距离的探测;高集成度的SOC,降低成本,作为前向或者环视雷达,应用于辅助驾驶,自动泊车等。

车规级模拟芯片及功率开关器件研发商「智明微」完成数千万元天使轮融资

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据中南创投基金微信公众号12月27日消息,11月10日,广州智明微电子科技有限公司(以下简称“智明微”)完成数千万元天使轮融资,诺延资本和中南创投联合领投。资料显示,智明微成立于2023年6月,致力于车规级模拟芯片及功率开关器件类产品的研发,从核心技术研发-流片-封装-测试-应用各阶段实现国产化,解决核心芯片卡脖子问题。

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