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地平线发布最新一代芯片产品征程6家族

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4月24日,地平线发布最新一代芯片产品征程6家族。面向中阶智驾市场,地平线推出城区性价比方案——征程6M,以及面向高速NOA方案——征程6E。同时,地平线官宣与10家车企及品牌,以及多家生态伙伴达成征程6E/M的合作。2024年内,征程6E/M将实现首个前装量产车型交付,2025年将实现超10款车型集中量产交付。

地平线:征程芯片出货增至近400万片

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2023德国国际汽车及智慧出行博览会正式开幕,地平线全程参展。据介绍,地平线征程芯片出货量增长至近400万片;同时,国内唯一实现量产的高等级、大算力智能驾驶芯片征程5出货量突破了20万片,月度平均出货超过2万片。此外,地平线宣布与深度学习视觉感知技术公司STRADVISION于近期正式达成战略合作,推动辅助驾驶的量产落地。

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